晶晨股份(sh688099)：
同花顺（300033）数据显示，2023年2月2日，晶晨股份获外资买入7.46万股，占流通盘0.02%。截至目前，陆股通持有晶晨股份674.83万股，占流通股1.63%，累计持股成本131.74元，持股亏损39.42%。 晶晨股份最近5个交易日下跌1.23%，陆股通累... 网页链接
晶晨股份(sh688099)：
同花顺（300033）数据中心显示，晶晨股份2月3日获融资买入770.27万元，占当日买入金额的5.32%，当前融资余额1.37亿元，占流通市值的0.41%，超过历史70%分位水平。 融资走势表 日期融资变动融资余额2月3日-1137.02万1.37亿2月2日517.14万1.48... 网页链接
goldfallhz：
兴证全球基金乔迁，基金管理部副总监、投资决策委员会成员，公司宣传的标签还有明星中生代、刚柔并济的投资高手，会计学专业，具有财务洞察力，擅长选股定价。出山前跟着董承非一起在兴全趋势上管理过，但是从后面兴全商业模式的持股来看，怎么看都像是谢治宇的徒弟，我以能看到全部持股的半年报和年报去做对比，拿乔迁的前20持仓、前30持仓对比谢治宇的对应季度的全部持仓，比例从开始的50%到后面基本上都是70%，前20持仓要到80%。净值走势上来看，也差不多。不过从近两个季度的前十看，差异多点了，竟然把连续持有了9个季度的，也是谢总最爱的家电股海尔智家剔除了前十。接过董承非以前管理的一只基金，现在管理规模220亿。因为业绩以前是全网女神，现在也是要先回家练功一段时间了。投资的行业、股票集中度都不高，换手率比谢治宇要高点。
我们拿出其中管理最长的兴全商业模式来看，本季度仓位在93.1，连续7个季度在93以上，高位运行。四季度仅仅变动了三个持仓（减了两个家电股美的集团、海尔之家，减持了半导体的晶晨股份，新进了闻泰科技、公牛集团、远兴能源），三个新进其实也是一直持有，只是比例以前稍差点。十大持股上看，行业上，持有电子（三安光电、立讯电子、鹏鼎控股、闻泰科技）、电力设备（思源电气、东方电子）、基础化工（远兴能源）、社会服务（锦江酒店）、交通运输（韵达股份）、轻工制造（公牛集团）。
乔迁以前访谈的一些摘录：我希望基金所体现出的价值观是先守住底线，在一个长周期维度，实现绝对收益是首要目标，然后我们再去追求超额收益 要，这是整个基金大的运作目标和方向。整个基金的管理要考虑组合的平衡。
乔迁四季报：本基金报告期内仓位水平总体平稳，仍然坚持以长周期内自下而上精选个股为首要基础，同 时将中观及宏观因素作为重要的背景考量，重视股票的定价保护，以期在短期不确定性因素较多 的环境下，尽可能把握长周期获取收益确定度更大的部分。在收益和风险的权衡中，我们仍然更 愿意将风险控制和长周期内的确定性放在目前阶段更为重要的位置上，同时适度结合中短期宏观 和市场因素对组合的进攻性品种做一定再平衡，把风险因素充分考虑到评估股票的因素当中去， 做好应对变化和修正组合的准备，以期基金在净值的短期和长期收益表现上有更好的均衡度。总 体而言，本基金仍然以为投资者创造合理的中长期价值为首要宗旨。 #乔迁##2022基金四季报解读#兴全商业模式lof(sz163415)三安光电(sh600703)鹏鼎控股(sz002938)@雪球创作者中心@雪球基金 下篇#董理#
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下面单独看看兴全商业模式优选混合
先看看本季度持仓有啥变化
十大持股每季度历史变动（申万行业划分）（季度多了，图片可能较大，另存放大再看）
持股行业每季度（证监会行业分类）历史变动（季度多了，图片可能较大，另存放大再看）
持股行业半年（申万一级）历史变动（季度多了，图片可能较大，另存放大再看）
下面是部分重仓持股的历史进出情况
风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负
秋天的两只小鸡：
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本报告导读：
龙迅股份（688486.sh）是国内速混合信号芯片龙头生厂商之一，行业进口替代空间广阔。2021 年公司实现营业收入2.35 亿元，归母净利润0.84亿元。截至2023 年2月1 日，可比公司对应2021 年平均pe（lyr）为65.39 倍，对应2022 和2023 年wind一致预测平均pe 分别为57.65 倍和39.08 倍。
摘要：
公司核心看点及 ipo 发行募投：（1）公司是国内高速混合信号芯片龙头生厂商之一，技术积累丰厚，产品结构完善。全球高清视频芯片市场超千亿，海外厂商仍占据主导地位，国产替代空间广阔。（2）公司募投项目拟投入募集资金总额9.58 亿元，募投项目将在公司现有两大产品线的基础上，进一步加大研发投入，推进公司核心产品的升级迭代，开发更为先进的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片，满足安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、ar/vr、pc 及周边、5g 及aiot 等终端领域不断升级的市场需求
主营业务分析：公司主要从事高速混合信号芯片设计销售，主要产品包括高清视频桥接芯片、显示处理芯片、高速信号传输芯片，其中视频桥接芯片贡献主要收入。受下游汽车电子、5g 等新兴领域需求放量以及上游产能紧张等行业因素影响，公司近两年高清视频桥接芯片实现量价齐升，带动业绩保持较快增长，2019~2021 年营收及净利润分别实现复合增速49.86%、59.16%。公司毛利率小幅波动上行，规模效应带动期间费用率逐年下行，研发费用率维持在20%附近。
行业发展及竞争格局：新的终端设备和应用场景刺激高清视频应用增量需求，高清视频芯片市场规模扩增。公司所在影像处理环节各类支持芯片领域持续发展，增速较快。中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。
可比公司估值情况：公司所在行业“c39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023 年2 月1 日）静态市盈率为27.40 倍。
根据招股意向书披露， 选择晶晨股份（ 688099.sh）、瑞芯微（603893.sh）、圣邦股份（300661.sz）、思瑞普（688536.sh）作为可比公司。截至2023 年2 月1 日，可比公司对应2021 年平均pe（lyr）为65.39 倍，对应2022 和2023 年wind 一致预测平均pe 分别为57.65 倍和39.08 倍。
风险提示：1）收入增长主要由视频桥接芯片贡献的风险；2）存货余额较大及减值风险。
来源：[国泰君安证券股份有限公司 王政之/施怡昀/王思琪] 日期：2023-02-02
证券之星财经：
沪市科创板新股龙迅股份将于2月8日开始网上申购，申购代码为787486，中签号公布日为2月10日。
龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业,设计中心位于中国合肥,在深圳、香港设有分支机构。龙迅开发的高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片各项技术领先,获得多项自主知识产权。龙迅自主研发的clearedge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中,提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的管理和设计团队,专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及ip的研发设计,为高清互通互联,高清多媒体显示及显示驱动提供整体pg电子娱乐官方网站的解决方案和pg电子娱乐官方网站的技术支持。龙迅高清多媒体信号传输及处理pg电子娱乐官方网站的解决方案可广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备,包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备、智能监控等;凭借最佳的性价比,龙迅产品正在被海内外知名客户接受。作为hdmi和hdcp等协会组织的成员,龙迅积极参与行业和标准相关的活动。龙迅正加大研发投入,整合各种技术,并密切与世界领先厂商战略合作,增强新产品的开发能力与速度,与客户一起创造双赢的机会。公司目前申请各类知识产权280余项,已授权206项,包括专利66项,其中中国发明专利35项、美国发明专利10项,集成电路布图设计登记82项,计算机软件著作权48项,商标权10项。公司主营业务为集成电路、电子产品的研发设计、生产、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件开发、生产、销售及技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(但国家限定企业经营或者禁止的商品和技术除外)。。其产业链上游为晶圆制造和封测厂商，产业链下游为安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、ar/vr、pc及周边等下游应用端。
客户集中度方面，报告期内，公司向前五名客户的合计销售金额合计占当期营业收入比例分别为54.29%、43.52%、39.14%和42.55%。公司不存在对单一客户销售额超过当期营业收入50%的情形，亦不存在对单一客户的重大依赖。
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，处于集成电路设计行业。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素的合力下，中国集成电路设计行业近十年来取得了长足进步。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路设计业销售额为3778亿元，2010-2020年复合增长率高达26.4%。根据cinno research统计，2020年中国大陆高清视频芯片市场规模约467亿元人民币。随着ar/vr等技术的发展，游戏、社交、电商等各个领域不断产生对高清视频应用的增量需求，持续带动高清视频芯片市场的发展，预计2025年中国大陆高清视频芯片市场规模将达到969亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为15.7%。
公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。根据cinno research统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元（预计2025年将达到55.74亿元），其中前八大企业占86.5%的市场份额。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争也会愈发激烈。
根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：德州仪器、晶晨股份、瑞芯微、思瑞浦
龙迅股份2022三季报显示，公司主营收入1.73亿元，同比上升7.08%；归母净利润4981.1万元，同比下降3.51%；扣非净利润3965.42万元，同比下降11.63%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入5046.81万元，单季度归母净利润939.44万元，单季度扣非净利润793.26万元，负债率15.8%，投资收益194.83万元，财务费用-151.72万元，毛利率63.6%。
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价值目录：
1技术与需求升级双驱动，产业有望见底复苏
1.1产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机
封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。根据中国半导体行业协会数据，2021年中国封测业占集成电路产业结构的26.4%。
集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效。封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，防止外部环境对芯片造成损害，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。
集成电路测试在集成电路产业链中起重要作用。集成电路产品开发是否成功、产品生产是否合格、产品应用是否优良均需要验证与测试。测试环节可以确保芯片良率、减少封装成本，测试数据可以用于指导芯片设计和封装环节的工艺改进。按测试内容分类，集成电路测试可分为参数测试和功能测试。
半导体产业链正向中国大陆迁移，亚太地区封测新产能不断扩张。20世纪70年代半导体产业在美国形成规模，美国一直保持着全球半导体产业第一的地位，而后重心向日本迁移；20世纪90年代到21世纪初，半导体产业重心向中国台湾和韩国迁移。目前全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，为我国集成电路实现国产替代提供良好机遇。全球封测龙头厂商相继接力扩产，秉持生产基地秉承靠近客户原则，新建扩产项目主要集中在亚洲地区。
大陆封测市场规模持续向上突破，已成为我国半导体领域的强势产业。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。根据frost&sullivan数据，中国大陆封测市场2021-2025ecagr约为7.50%，2025年市场规模有望达到3,551.90亿元，占全球封测市场约为75.61%。从封测全球格局看，目前中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，2021年前十大osat厂商中，中国台湾有五家，市占率为40.72%；中国大陆有三家，市占率为20.08%；美国一家，市占率为13.5%；新加坡一家，市占率为3.2%。
1.223h2行业复苏可期，有望开启新成长
半导体产业具有强周期性特征，目前仍处于下行阶段。2020年线上经济崛起叠加经济刺激，催化消费电子爆发和汽车电子加速渗透，行业景气度逐步复苏。2022年受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀、全球疫情反复等外部因素影响，全球三大半导体市场需求持续低迷，2022h2半导体销售额增速逐季下滑。随疫情放开全球经济回暖，5g、数据中心、智能汽车等下游需求持续发展，2023年有望迎来触底反弹。据台积电预测，2023h1全球半导体供应链库存水位将回落至健康水平，2023h2市场有望实现复苏。
下游厂商进入库存去化周期，封测行业订单有所下滑。封测作为半导体加工的下游环节，受下游半导体市场及终端消费市场需求波动影响，也存在较为明显的周期特性。繁荣阶段下游厂商提前备货导致库存高企，封测企业订单量持续下滑，行业设备稼动率整体处于低位。市场景气度下滑将驱动行业库存加速出清，伴随未来下游需求复苏，供需结构将逐步改善，封测环节有望充分受益。封测板块重点公司估值回落至历史地位，或已充分消化行业下行预期。以a股上市公司长电科技、通富科技、晶方科技为例，三家公司当前股价对应pe分别为14.9/40.0/35.3倍,历史分位为0.4%/1.4%/4.9%；当前股价对应pb分别为2.06/2.63/3.41，历史分位为15.3%/16.6%/11.8%，（数据再次核对）均处于历史低位，接近2018~2019年下行周期底部水平。随着经济复苏需求修复、行业景气度好转等，封测公司业务有望开启新一轮成长。
1.3下游新兴应用蓬勃发展，注入长期成长动力
未来新兴下游应用需求发展带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5g通讯终端、高性能计算(hpc)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖，封测行业将迎来新一轮发展机遇。
高性能计算持续增长，人工智能融合助力发展。后疫情时代，远程工作和在线学习模式成为常态，全球网络生成和通信的实时数据量呈指数级增长，对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加。更多的行业将需要芯片互联架构与高速网络，通过高速处理数据和执行复杂计算来解决性能密集型问题，hpc市场将持续扩张。据trendforce预测，2021年-2027e全球hpc市场规模将从368亿美元增长至568亿美元，cagr为7.5%。同时，预计到2025年，将有超过85%的企业采用云优先原则，超过95%的新数字工作负载将部署在云本地平台上。据wind数据显示，2021-2023e，全球云计算市场规模预计从4,126亿美元涨至5,918亿美元，cagr为19.76%。
存储芯片应用广泛，市场规模持续增长。存储芯片在全球集成电路市场销售额中占比最高，2021年占比为30.9%。据wsts预测，2023年全球存储芯片市场规模将达到1,675亿美元，2019-2023ecagr为12.0%。目前，我国存储器国产化率较低，急需发展自主可控的存储器产业链，存储器国产化市场空间巨大。据wsts预测，2023年国内存储芯片市场规模将达到6,492亿元，2019-2023ecagr为5.6%。
汽车电子化带动功率ic、控制芯片、传感器和电源管理芯片的需求增长。纯电动车电子器件成本占比高达65%，远高于燃油车的15%，受益于新能源汽车的蓬勃发展，预计汽车电子封装市场规模2024年将达到90亿美元，年复合增长率为10%。功率ic是电子装置中电能转换与电路控制的核心，广泛应用于工业控制、电力输配、新能源及变频家电等领域。据omida预测，随着全球双碳经济持续发展，将带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，预计2022年我国功率ic市场规模为191亿美元，同比增长4.4%。
1.4先进封装延续摩尔定律，龙头厂商加快布局
封装技术正不断从传统向先进封装演进。全球集成电路封装技术目前共经历五个发展阶段。结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。根据技术路径与指标差异，先进封装可细分为中端先进封装（第三阶段中大部分）与高端先进封装（第三阶段中少部分以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。
先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。2015年后，集成电路制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步突破难度较大，受成本大幅增长和技术壁垒等影响改进速度放缓。据icinsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。
先进封装市场增长显著，为全球封测市场贡献主要增量。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3d封装、扇形封装(fowlp/plp)、微间距焊线技术以及系统封装(sip)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。据yole数据，2020年先进封装全球市场规模为304亿美元，占比为45%；预计2026年市场规模增至475亿美元，占比达50%，2020-2026ecagr约为7.7%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。
半导体厂商扩大资本支出，强力布局先进封装。据yole数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光、三星等分别投入35、30、20、15亿美元。未来，随着hpc、汽车电子、5g等领域的先进封装需求增加，将带动先进封测需求，提前布局厂商有望率先受益。
中国大陆封测市场目前主要以传统封装业务为主，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，先进封装业务快速发展。经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已由dip、sop、sot、qfp等产品向qfn/dfn、bga、csp、fc、tsv、lga、wlp等技术更先进的产品发展，并且在wlcsp、fc、bga和tsv等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小与外资厂商之间的技术差距，极大地带动我国封装测试行业的发展。据frost&sullivan预测，2020年中国大陆先进封装市场规模达到351.3亿元，2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025ecagr为26.47%。据中商产业研究院预测，中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高，预计2022年将达到16.6%。
2.1“架构优化 封装升级”双管齐下，chiplet方案优势凸显
chiplet是依托高级封装技术实现芯片性能提升、成本可控的高效架构设计模式。目前主流系统级soc方案是在单芯片（monolithic）方案集成具有特定功能的ip核，chiplet方案在设计上延续soc的异构集成概念，融合空间维度以合适的工艺节点将ip核切分为可模块化组装的小裸片（die），并通过先进封装技术（比如3d堆叠、扇形封装、微间距焊线技术等）实现系统级封装。
chiplet方案可以自由选择不同分区的工艺节点。主流soc单晶片系统中，不同功能和类型的电路单元只能采用同一种工艺节点，然而不同芯片的工艺需求不同，如逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、存储器等往往成熟制程节点是不同的，模拟芯片如果采用高级制程可能会导致漏电、噪声等问题。chiplet模式下不同功能裸片，可自由选择性价比更高的制程方案，并通过先进封装来进行组装，相比传统soc方案更具灵活性。
chiplet设计有利于提高良品率，解决晶体管微缩工艺接近极限和制造费用高企的问题。由于光掩模尺寸限制，传统复杂soc已接近硅单芯片的物理极限，同时先进制程由缺陷密度带来的良率损失会增加，从而导致soc芯片流片费用居高不下。根据wikichip测算，缺陷密度一定时，小面积裸片良品率相对提升明显，证明chiplet方案将大裸片“切”成小裸片是提升单个晶圆良率的有效途径。amd于isscc2020重点展示的gen2epyc处理器采用chiplet方案，使用14nm成熟制程的i/o模块节省固定成本，且相比soc单芯片方案，内核数越大，芯片复杂程度越高，chiplet方案成本优势越明显。
相比传统soc芯片，chiplet方案进一步化繁就简，强化ip可复用性，有助于降低设计成本和产品开发周期。本质来说，chiplet是一种硅片级别的ip复用，ip核小芯片化后等同于经过设计和制程优化后生产出的硬件化产品，避免soc方案形成系统级芯片后的软硬件协同验证、后端设计、流片制造、封装测试等必要流程，有效减少设计、验证和生产环节的开发风险和成本。同时chiplet模式下可对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。chiplet方案在架构设计和封装技术环节上均已具备成熟的技术支撑，是在摩尔定律趋缓背景下的半导体工艺发展方向之一。1）amd、intel相继推出基于chiplet方案的第四代高性能服务器cpu，代表主流厂商在大型系统级芯片的多层布局布线、裸片互联结构等复杂设计问题上实现突破。2）多芯片封装pg电子娱乐官方网站的解决方案发展始于1980s，近年sip、emib、3d-ic、异质集成等多芯片封装技术的相继突破，为chiplet方案从技术构想走入现实奠定基础。
2.2“hpc iot”pg电子娱乐官方网站的解决方案，chiplet市场前景广阔
chiplet方案在架构设计上弹性高，有望成为hpc和iot领域的优先pg电子娱乐官方网站的解决方案。1）大数据、人工智能和物联网加持下，高性能计算、机器学习、自动驾驶等新兴应用加速高算力异构集成芯片需求增长。chiplet系统作为超级异构系统，先进的集成技术在3d空间的扩展可以极大提高芯片规模，如新世代服务器cpu采用的高内核数架构，极大提升处理器极限性能。据omdia预计，2024年计算领域将成为chiplet的主要应用市场，收入占比达到92%。2）chiplet可提供一种iot芯片的组装化思路，在架构设计中更合理权衡功能和工艺，定制化组合产品有望解决iot行业终端应用场景和技术需求碎片化的痛点。全球chiplet市场增长势头强劲。根据omdia测算，全球基于chiplet方案的半导体器件市场规模将从2018年6.45亿美元攀升至2024年58亿美元，cagr为44.20%。长期看，随着各垂直领域智能化趋势持续渗透，图形处理、安全引擎、人工智能（ai）整合、低功耗物联网控制器等各种异构应用处理器需求提升，2035年全球市场规模将进一步成长至570亿美元，2018-2035年cagr为30.16%。
2.3chiplet催化先进封装升级，国内厂商积极布局
目前支持chiplet的先进封装方案按物理结构和电气连接方式主要可分为mcm（2d）、2.5d、3d封装等类型，其中2.5d/3d是当前先进封装的布局主线。mcm（multichipmodule）是常见的2d集成应用，是将多个裸芯片高密度水平安装在同一多层基板上构成一个完整的部件。3d封装则将各芯片进行堆叠，在芯片制作电晶体(cmos)结构，直接在芯片上打孔和布线电气连接上下层芯片，封装密度可得到大幅提升，但是技术门槛较高。2.5d封装则将多个芯片并列排在带有垂直互连通孔（tsv）、高密度金属布线（rdl）、微凸点（bumps）的中介层上，实现裸片和基板之间的连接，相比2d封装基于硅中介层的封装技术提供更高的i/o密度和更低的传输延迟和功耗，同时优化3d封装芯片内tsv的高温和钻孔难度问题，具备较高性价比优势。
chiplet方案对封装工艺提出更高要求，将持续推动先进封装技术整合。chiplet与sip相似，都是进行不同元件间的整合与封装，而chiplet的各裸芯片之间是彼此独立的，整合层次更高。chiplet方案需要减少die-to-die互连时延同时保证信号传输质量，要求实现更高的芯片布线密度，进一步催化先进封装向高集成、高i/o密度的路线发展。目前主流集成电路封装按内部结构分为倒装封装（flipchip）和晶圆级封装（wlcsp），实现封装互连密度提升主要有两种路径，即主流的倒装封装需要进一步优化键合与组装工艺，缩小凸点间距；或者进行多芯片系统级封装时采用晶圆级fan-in和fan-out结构设计，实现不同工艺的融合创新。
国际idm、fab、osat巨头持续加强相关研发投资力度与产能布建，推出融合多种先进封装技术的系统级方案。目前全球先进封装intel、tsmc、samsung等国际巨头多家公司均创建起独立的chiplet生态系统，其中intel和台积电已突破超高布线密度的3d混合键合技术，在chiplet先进封装市场处于领先地位。1）台积电先进封装布局具有市场前瞻性，推出的3dfabric平台，搭载前端3dsiliconstacking（soic）和后端cowos系列、info等先进封装技术，目前已形成相对成熟的各层级2.5d/3d封装pg电子娱乐官方网站的解决方案，以满足高性能计算、移动运算、汽车电子、消费电子等多样化市场需求。2）intel于2019年推出的co-emib方案，融合2demib封装和foveros3d封装技术，利用高密度的互连技术，让芯片在水平和垂直方向上同时获得延展，实现高带宽、低功耗和相当有竞争力的i/o密度。intel凭借混合键合技术（hybridbonding），芯片接口凸点密度未来有望缩减到10µm，凸点数量达到每平方毫米10000个。
目前国内在先进制程技术上与国际厂商仍存在明显差距，chiplet方案为国内芯片制造业提供弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用chiplet方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，一定程度上通过先进封装来提升芯片性能。国内领先封测企业顺应趋势，在支持chiplet方案的先进封装布局已初显成果。长电科技2023年1月宣布，公司xdfoichiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层涵盖2d、2.5d、3dchiplet集成，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。通富微电与amd密切合作，是amd的重要封测代工厂，在chiplet、wlp、sip、fanout、2.5d、3d堆叠等方面均有布局和储备，现已具备7nmchiplet先进封装技术大规模生产能力。
chiplet方案的广泛应用将推动对芯片测试需求增长。相比soc封装，chiplet架构芯片的制作需要多个裸芯片，单个裸芯片的失效则会导致整个芯片的失效，这要求封测公司进行更多数量的测试以减少失效芯片带来的损失，芯片测试业务有望受益。
3.1长电科技：全球封测龙头，先进封装促新成长长电科技(sh600584)
长电科技是全球第三、中国大陆第一osat厂商，2021年全球市占率10.82%。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务，产品、服务和技术覆盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域。在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂。通过高集成度的晶圆级wlp、2.5d/3d、系统级（sip）封装技术和高性能的flipchip和引线互联封装技术，业务已涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。按市场应用领域划分，2022h1营收结构中通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车电子分别占比为36.7%、31.3%、18.4%、10.1%、3.6%。
专注创新求发展，加速落地先进工艺研发，聚焦关键应用领域，优化产品结构。在5g通信类、hpc、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如sip、wl-csp、fc、ewlb、pip、pop及xdfoi™系列等），并实现规模量产。2023年1月，公司在其公众号表示，xdfoichiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。未来随着先进封装需求上行及行业景气度修复，叠加国内安全自主可控需求趋强，公司凭借自身技术、产品、客户、规模化等优势，有望充分受益。营收增长稳定，盈利能力持续提升。2022q1-q3，公司营业收入为247.78亿元，同比增长13.05%；归母净利润为24.52亿元，同比增长15.92%。主要受益于公司持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，积极布局包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，持续提升市场竞争力。同时，采取降本增效措施，部分克服了材料成本、动力成本、运输成本等上涨带来的压力，保持盈利能力的持续提升等。
期间费用率整体呈优化趋势。2018-2022q3，销售费用率从1.2%降至0.57%；管理费用率从4.66%降至3.25%；财务费用率从4.74%降至-0.05%，主要系借款减少致利息费用下降。2022q3，研发费用率为3.96%，研发费用为9.8亿元，同比增长13.98%，主要系公司重视研发，持续加大对先进技术的投入，优化产品结构和供应链，提升核心竞争力。
3.2通富微电：全球先进封测龙头，chiplet开启新增长曲线通富微电(sz002156)
通富微电是全球第五、中国大陆第二osat厂商，2021年全球市占率5.08%。公司提供集成电路封装测试一体化服务，采用全球先进的设备和工艺，布局七大生产基地，员工总数近2万人，生产总面积超过100万平米。其中，通过收购amd苏州及amd槟城各85%股权，充分利用其cpu、gpu量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程；同时已成为amd最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上。随着在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地持续布局，产能持续扩张，有利于公司就近更好地服务于客户，争取更多地方资源。目前，公司已与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有amd、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、展锐、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份、兆易创新、长鑫存储、长江存储、集创北方等。
全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。封装类型齐全，包含框架类封装（sot、sop、qfn、dfn、lqfp、to、ipm等），基板类封装（wbbga、wblga、fcbga、fccsp、fclga等）和圆片类封装（fan-inwlcsp、fan-outwlcsp、cupillarbump、solderbump、goldbump等），以及cog、cof和sip等。产品种类丰富广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。在高性能计算领域，建成国内顶级2.5d/3d封装平台（visions）及超大尺寸fcbga研发平台，完成高层数再布线技术开发，可为客户提供晶圆级和基板级chiplet封测pg电子娱乐官方网站的解决方案；在存储器领域，多层堆nandflash及lpddr封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于tsv技术的3dsdram封装开发；在功率器件领域，实现minidfn2*2clip产品以及cuwafer工艺稳定量产；在显示驱动领域，国内首个amoled驱动iccop封装实现量产。
营收强劲增长，汇兑损失对盈利表现有所扰动。2022q1-q3，公司营业收入为153.19亿元，同比增长36.73%；归母净利润为4.77亿元，同比下降32.19%。营收增长主要受益于公司积极调整产品业务结构，加大市场调研与开拓力度，持续服务好大客户。利润下滑主要受财务及研发费用增加所致。其中，汇率波动导致税前汇兑损失3.62亿元，由此减少税后归母净利润2.78亿元。如剔除该非经营性因素的影响，归母净利润为7.55亿元，同比增加7.4%。
期间费用率整体呈优化趋势，22q3受汇兑损失影响财务费用增幅明显。2018-2021年，销售费用率从0.74%降至0.37%；管理费用率从4.27%降至3.02%；财务费用率从1.58%波动至1.63%，研发费用率从7.78%降至6.72%。其中2022q3，财务费用率为4.05%；研发费用率为6.38%，研发费用为9.77亿元，同比增长24.18%，主要系公司重视研发，持续加大研发投入，引进高层次研发人才，主攻技术含量高、市场需求大的新产品。
股权激励健全激励机制，利益共享共谋发展。2022年3月，公司发布股权激励计划，拟向公司董事、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、对公司经营业绩和未来发展有直接影响的其他员工授予股票期权数量为1,120万份，占公告日总股本的0.84%，人数不超过870人。本次激励计划，以2020年营业收入为业绩基数，考核年度为2023-2024年。此举将深化公司的激励体系，充分调动员工的积极性和创造性，吸引和保留优秀管理人才和核心技术及业务骨干，提高员工的凝聚力和竞争力。
3.3伟测科技：第三方集成电路测试领军企业，深度布局高端芯片测试
伟测科技是国内排名前列的第三方集成电路测试服务企业，高端芯片测试国产化替代的重要供应商。公司业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及集成电路测试相关的配套服务，测试的晶圆和成品芯片类型涵盖cpu、mcu等多个芯片种类。工艺覆盖6nm、7nm、14nm等先进制程，晶圆尺寸上覆盖6、8、12英寸等主流产品，在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等领域均有所应用。客户涵盖芯片设计公司、封测厂、晶圆厂、idm，主要包括唯捷创芯、翱捷科技、安陆科技、晶晨股份、紫光晨视、兆易创新、中兴微电子等，2019-2021年客户数量由106家增长至216家。
高端芯片测试生产效率提高，技术瓶颈持续突破。布局未来发展，2021年投资无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目48828万元和集成电路测试研发中心建设项目7367万元，建设行业高端科技项目，重点突破6-14nm先进制程芯片、复杂soc等各类高端芯片测试的技术难点。
营业收入、归母净利润持续增长。基于人工智能、新能源汽车等新兴产业的迅速发展，全球集成电路产业市场规模不断扩大，2019-2021年营业收入由0.78亿元增长至4.93亿元，cagr为90.90%；归母净利润由0.11亿元增长至1.32亿元，cagr为128.90%。受疫情影响海外客户订单减少，业内竞争加剧，2022q3营业收入、归母净利润分别为5.43亿元、1.66亿元，同比增速分为59.20%、90.80%。
毛利率维持高位，持续加大研发投入。2019-2022q3毛利率持续保持在50%左右，盈利能力良好。期间费用率整体呈优化趋势，2022q1-q3研发费用率、管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为8.7%、5.0%、4.2%、2.2%。2022q3研发费用0.47亿元，同比增长38.2%。加大研发资金投入，优化生产工艺，实现核心技术升级。
3.4晶方科技：wlcsp服务领先企业，汽车cis助推新发展
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大提供wlcsp量产服务的封测服务商。公司封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、mems、生物身份识别芯片等，广泛应用于消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等领域。掌握多样化的wlcsp量产技术，包括thinpac、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，以及应用于微机电系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸等封装技术。掌握晶圆级芯片尺寸封装规模量产技术，布局未来发展。具备8英寸、2英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，是全球相关服务的主要提供者与技术引领者。同时深化布局未来技术发展，优化完善8寸、12寸晶圆级tsv封装工艺，针对产品需求，多管齐下有效提升生产规模。推进车规stack封装工艺的创新开发。加强fan-out封装技术的持续拓展开发。推进系统模块封装、微型光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合。
完善激励机制，积极调动员工生产力。2021年4月公司发布股权激励计划，预计授予股票数量达72万股，占公告日总股本的0.27%。本次激励计划，以净利润为考核指标、2020年为基准。发布股权激励计划，积极调动员工生产效率，健全完善激励机制，强化可持续发展能力，满足核心人才队伍和公司整体事业的共同进步需求。
受消费电子市场景气度下行影响，营业收入、归母净利润增长有所扰动。2022q3营业收入、归母净利润分别为8.76亿元、2.21亿元。2019-2021年营业收入由5.60亿元增长至14.11亿元，归母净利润由1.08亿元涨至5.76亿元，主要受益于传感器产品应用增多，公司所专注的传感器细分市场规模扩大，业务规模与营业能力持续增长。
毛利率增长趋势放缓，研发费用保持增长态势。2019-2021年毛利率由39.0%涨至52.3%，基于公司掌握的先进封装相比传统封装，门槛较高，避免同质化严重。2019-2022q3财务费用率均为负值，主要系借款减少致利息费用下降。2019-2021年研发费用由1.23亿元增长至1.80亿元。为了应对手机等消费类电子行业的景气度下降，公司加大研发投资力度，以期改进生产技术，优化工艺，转变盈利结构。晶方科技(sh603005)
研报来源和作者：浙商证券[蒋高振,褚旭]
研报原文pdf：电子设备-半导体行业深度报告：复苏之封测行业：周期底部，复苏可期-浙商证券[蒋高振,褚旭]-20230203【28页】
