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亿欧网：
据亿欧数据统计，昨日（2023年2月6日）共披露18起投融资事件，涉及12家国内企业，6家国外企业，融资总额约23.45亿元。
数量top1为医疗健康领域，金额top1为低碳领域。
其中，医疗健康领域共披露5起投融资事件，涉及4家国内企业，1家国外企业，融资总额约4.90亿元。（更多行业投融资数据可查看：亿欧数据）
1.瑞莱谱获得战略投资，该公司总部位于中国浙江省，是一家质谱平台临床检验设备研发商；
2.德运康瑞完成数千万人民币a 轮融资，投资方为龙磐投资、冠亚投资控股，本轮融资金额在本年度所有a 轮融资中排名前20%。德运康瑞总部位于中国江苏省，是一家单细胞分析技术医疗平台；
3.复融生物完成数亿人民币a轮融资，投资方为人合资本、普华资本、苏州高新创投、凯风创投、黄埔投资，本轮融资金额在本年度所有a轮融资中排名前5%。复融生物总部位于中国江苏省，是一家肿瘤免疫创新药物研发商；
4.觉华医疗完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资金额在本年度所有天使轮融资中排名前5%。觉华医疗总部位于中国江苏省，是一家医疗器械研发商。
1.intensity therapeutics上市，该公司总部位于美国，是一家美国癌症治疗技术研发商。
截至2023年2月6日，全球医疗健康领域本年度共发生196起投融资事件，总融资金额约275.11亿元。国内医疗健康领域本年度共发生102起投融资事件，总融资金额约87.12亿元。
注：
1.医疗健康领域指的是亿欧数据行业分类中的医疗健康这1个行业。
2.上述融资金额统计，模糊金融及未披露金额已根据一定规则转化成估算数值，并统一换算为人民币。
回顾2月3日医疗健康领域投融资情况，请点击医疗健康领域投融资日报（2月3日）：玮沐医疗获得数千万人民币战略投资
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未来智库：
（报告出品方/作者：浙商证券，蒋高振，赵洪）
裕太微电子股份有限公司成立于 2017 年，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设 有研发中心，并在上海、成都及深圳成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。企 业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。企业以实现通信芯片产品的高可靠性、 高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国 大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
1.1、公司历史：专注有线通信芯片，不断实现技术突破
公司一直专注于有线通信芯片的研发与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大 变化。公司主要产品和服务的演变情况如下： 2017 和 2018 年，公司主要处于技术研发阶段。2019 年率先推出“车载百兆以太网物理 层芯片”，后续又推出“百兆低功耗以太网物理层芯片”、“千兆以太网物理层芯片”等产。 2020 年，公司推出集成四路以太网物理层芯片和四路光纤接口的“四端口千兆光电复用物 理层芯片”，高密度以太网交换机以及“八端口千兆以太网物理层芯片”。至此，公司覆盖不 同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品序列初步形成。2021 年， 产品开始实现大规模销售。推出“第三代单口千兆以太网物理层芯片”并将产品线逐步拓展 至上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片并实现量产。
公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业。产品已成 功进入普联、盛科通信等国内众多知名企业的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通 讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等 传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，2.5gphy 产品已通过下游客户测试。 车载以太网芯片是公司重点研发方向之一。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯 片已通过 aec-q100grade1 车规认证和德国 c&s 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入 德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司自主研发的车载千 兆以太网物理层芯片已工程流片。
在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片域，自主 研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产流片。公司再工艺流程方面负责芯片 产品的设计，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。
1.2、公司治理：控制权稳固，管理层具有专业背景
实际控制人控股 42%，控制权稳固。欧阳宇飞、史清及其一致行动人唐晓峰和瑞启通 合计持有公司股份 49.34%。其中唐晓峰并未共同拥有发行人控制权。公司实际控制人为欧 阳宇飞和史清，两人近两年来持续控制公司不低于 42.3090%股份的表决权，对公司形成有 效控制。史清毕业于中国科学院，博士研究生学历。欧阳宇飞毕业于南京大学，本科学 历。两人曾同时任职于高通企业管理（上海）有限公司。公司管理层稳定。 公司管理层相关专业背景雄厚。史清曾先后担任上海伽利略导航有限公司研发经理和 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司研发科学家等。欧阳宇飞曾先后担任福华先进微电子（上 海）有限公司资深芯片设计部经理和上海禾汉信息科技有限公司首席执行官等。
公司拥有核心技术人员 4 人，分别为史清、张棪棪、刘亚欢和车文毅，对公司研发的 具体贡献情况如下： 史清，公司创始人之一，在公司担任董事长、首席技术官，获南京大学物理学学士、 中国科学院通信与信息系统博士学位。史清先生博士毕业后先后服务于上海伽利略导航有 限公司、上海贝尔阿尔卡特股份有限公司、高通企业管理（上海）有限公司。史清先生在 芯片算法、架构、电路设计等多个方面具备深厚积累，拥有 20 年以上行业经验，在以太 网、wifi、卫星导航、无线通信等领域主持或参与开发过大量产品。 张棪棪，在公司担任数字设计总监，获南京航空航天大学通信与信息系统硕士学位， 张棪棪先生毕业后先后服务于钰硕电子科技、创锐讯通信技术（上海）有限公司、高通企 业管理（上海）有限公司。张棪棪先生具备 15 年以上芯片设计经验。
刘亚欢，在公司担任算法设计总监，获中国科学院通信与信息系统博士学位，毕业后 先后服务于中国科学院上海微小卫星工程中心、创锐讯通信技术（上海）有限公司。刘亚 欢先生具备 15 年以上算法和芯片设计经验，擅长通信算法架构与电路实现。 车文毅，在公司担任模拟电路设计总监，获复旦大学微电子与固体电子学博士学位， 曾担任坤锐电子科技有限公司研发总监，从事模拟核心技术研发和电路设计等工作。车文 毅先生具备 15 年以上模拟芯片设计经验，在模拟电路各模块均有深厚积累，尤其擅长 adc 设计。
1.3、财务状况：销售规模不断增加，盈利能力持续提升
营收及净利润总体趋向增加。公司 2019 至 2022 年六月营业收入分别为：132.62 万 元、1,295.08 万元、25,408.61 万元、19,178.95 万元。净利润分别为-2,748.99 万元、- 4,037.71 万元、-46.25 万元、1,532.17 万元。2019 年，公司收入规模较小，主要系公司主 要产品尚处于研发和测试阶段。2020 年、2021 年，随着公司产品逐渐成熟、市场拓展取得 明显成效，营业收入大幅增长。2022 年 1-6 月，公司收入同比增长速度较快，主要来自于 客户需求的持续增长及新产品陆续被大规模采购。2022 年 1-6 月，公司扣非后归母净利润 实现扭亏为盈，主要系公司芯片产品销售规模持续提升所致。2022 年 1-6 月，公司管理费 用、研发费用增幅较大，主要系因公司业务规模快速增长，公司于当期扩充了团队，职工 薪酬费用及无形资产摊销大幅上升所致。
主要产品快速增长，其他产品稳步增长。公司主要产品为以太网物理层芯片。以太网 物理层芯片的国产替代需求明显，公司作为境内为数不多可以供应多种等级和规格以太网 物理层芯片的企业，稳定的产品性能和优质的服务迅速得到市场认可，工规级和商规级以 太网物理层芯片产品实现大规模销售，相关收入快速增长。公司车规级以太网物理层芯片 产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并实现销售。
公司亦直 接对外销售少量尚未封装测试的晶圆形态的产品。得益于市场对公司产品技术的广泛认 可，晶圆收入规模保持增长趋势。 公司主营业务中芯片产品毛利分别为 24.01 万元、279.88 万元、7,717.21 万元和 8,059.37 万元，随着公司产品不断成熟、业务规模不断扩展，毛利呈大幅上升趋势。公司 2020 年商规级芯片毛利为负，主要原因系当年所售主要型号产品处于市场推广早期，售价 较为优惠。
2.1、以太网应用普遍，技术持续发展
以太网（ethernet）是 ieee 电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，应 用于不同设备之间的通信传输。以太网因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及 低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术，在全球范围 内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。以太网联盟将以太网的应用分为以下 五个大类：电信运营商、车载以太网、企业应用、工业自动化、数据中心。
以太网传输的两种介质——光纤、铜双绞线，一般以 10g 作为分界，各自在不同的速 率范围和应用领域发展。光纤被广泛用于长距离有线数据传输，但由于光纤质地脆、机械 强度差、弯曲半径大且光电转换器材成本较高，终端数据传输较难取代铜线。铜双绞线机 械强度好、耐候性强、弯曲半径小，无需光电转换设备的同时还能为终端设备提供一定功 率的电能。因此，铜双绞线是智能楼宇、终端设备、企业园区应用、工业控制以及新兴的 车载以太网的主要选择。近几年为了适应应用的多样化需求，以太网速率打破了以 10 倍为 来提升的惯例，开始出现 2.5ge、5ge、25ge、50ge、200ge、400ge 等 6 种新的以太网 速率标准。
目前基于双绞线的以太网主流技术是基于 802.3ab 标准的千兆以太网，大多数企业在 组建网络时将千兆以太网作为首选高速网络技术。近年来，面对日益增长的数据流和多媒 体服务，大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大，未来基于 铜介质的以太网将不断向更高的传输速率演进。考虑万兆网络端口需要配套 cat6/6a 或以 上线缆，需对现有布线进行全面升级改造，基于 ieee802.3bz 标准的 2.5g/5g 以太网技术 是目前更为主流的更新趋势。
以太网物理层芯片（phy）是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片。以太网接口 电路主要由 mac 控制器和物理层接口 phy 两大部分构成，对应 osi 里第一层物理层 （phy）和第二层介质访问层（mac）。以太网物理层芯片（phy）用以实现不同设备之 间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场 领域，同时，以太网物理层芯片也是交换机的重要组成部分之一，通过与数据链路层 （mac）芯片配合或集成实现更高层的网络交换功能。
2.2、以太网物理层芯片应用场景多元，市场前景广阔
随着数据量的爆发式增长，市场规模拥有持续上涨的动能。根据 idc 发布的 《dataage2025》报告预测，全球每年产生的数据将从 2021 年的 33zb 增长到 2025 年的 175zb。随着社会信息化进程持续加快，全球每年产生的数据呈现爆发式增长，在传输和 交换方面带动了更大的市场需求。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2022 年-2025 年全球以太网物理层芯片市场规模预计保持 25%以上的年复合增长率，2025 年全 球以太网物理层芯片市场规模有望突破 300 亿元。公司的以太网物理层芯片产品的终端用 户广泛分布于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备及工业控制等发展较快的行业领 域。
1）通信领域。通信方面，路由器、交换机等网络设备的需求增长为以太网物理层芯片提供市场基 础。由于路由器等通讯设备同步新一代网络传输技术在升级换代、十四五规划纲要拉动了 路由器大量投资以及移动互联网用户呈线性增长趋势，近年来，路由器的市场增长相对平稳。根据 idc 数据，2017 年至 2020 年，我国路由器市场规模由 31.9 亿美元增长至 37.7 亿 美元，预计到 2024 年市场规模将较 2020 年增长 23.34%，达到 46.5 亿美元。而企业级以 太网交换机随着企业信息化建设不断深入，企业园区网的建设要求越来越高，出现了基于 园区网基础设施的丰富增值业务需求。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，2020 年中国大陆商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模为 25.1 亿元，预计至 2025 年市场 规模将达到 35.5 亿元。
2）汽车电子。汽车电子方面，车内通信架构向以太网升级，车载以太网芯片需求量将随之快速提 升。车载以太网可广泛应用于娱乐、adas、车联网等系统中，有望逐步取代传统总线技 术，成为下一代车载网络架构。以太网物理层芯片（phy）作为独立的芯片用来提供以太 网的接入通道起到十分重要的作用。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推 动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过 100 个，为车载以太网芯 片带来巨大的市场空间。根据公司招股说明书，近年来，中国的汽车年产销量均在 2,500 万辆以上，车载娱乐系统、导航系统等已逐步成为汽车的标配。根据中国汽车技术研究中 心有限公司的预测，2021 年-2025 年车载以太网 phy 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增 长，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过 2.9 亿片。
3）消费电子 消费电子的市场规模将保持快速增长，带动互联互通的以太网芯片需求增加。以太网 物理层芯片广泛应用于机顶盒、监控设备等一系列可提供以太网连接的商业产品。随着全 球范围内科技技术的进步、智能电视的普及和高清传送频道的普遍使用，全球机顶盒出货 量逐年稳步上升。根据 grandviewresearch 发布的数据，全球机顶盒新增出货量从 2017 年 的 3.15 亿台增加至 2020 年的 3.31 亿台，保持稳定增长，预计到 2022 年新增出货量将达到 3.37 亿台。此外，随着全球的监控设备得到快速发展，围绕着视频监控技术的改革创新， 行业对采集的海量图像、视频等数据信息进行实时传输不断提出更高的需求。
2.3、车载以太网有望成为汽车网络主流
汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展。车载网络转向域控制和集中控制的趋 势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络 架构，特斯拉在 model3 和 modely 中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带 来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络 不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可 以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的 要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。
可以预见未来车载以太网有望成为汽车的主流趋势，具有广泛的应用前景。目前，主 流的车载以太网的技术标准是基于博通公司的 broadr-reach 技术，车载以太网领域里最为 重要的 open 联盟的设立目标即是促进该技术作为开放标准得到各车企的广泛采用。截止 到 2021 年底，open 联盟的成员已增长到 340 个，包括汽车领域里众多的汽车厂商、供应 商、芯片商等，如博通、恩智浦、飞思卡尔、宝马等。中国车企和供应商也在积极关注并 逐渐采用 open 联盟的技术，在 open 联盟中已有一汽集团、北汽、长城、泛亚、华晨、 恒润、航盛以及中国信通院等十几家中国成员。全世界采用 broadr-reach 技术的主流汽车 制造商的数量正在增长，截止到 2021 年底，诸多新能源车以及宝马、捷豹以及大众等诸多 知名汽车厂商的多个车型均在部分系统上采用了车载以太网。
裕太微是国内极少数大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片作为市场切入点不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。以太网物理层芯片（phy）工作于osi网络模型的最底层，是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片，用以实现不同设备之间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。具体而言以太网物理层芯片（phy）连接数据链路层的设备（mac）到物理媒介，并为设备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。
以太网物理层芯片系以太网网络传输的物理接口收发器，定义了数据传送与接收所需 要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，通过接口与 mac 进行数据 交换。 （1）当设备向外部发送数据时：mac 通过 mii/rgmii/sgmii 接口向以太网物理层芯 片传送数据，以太网物理层芯片在收到 mac 传输过来的数据后，把并行数据转化为串行 流数据、按照物理层的编码规则进行数据编码，再变为模拟信号把数据传输出去； （2）当从外部设备接收数据时：物理层芯片将模拟信号转换为数字信号，并经过解码 得到数据，经过接口传输到 mac。
以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统。芯片中包含高性能 serdes、高性 能 adc/dac、高精度 pll 等 afe 设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等 dsp 设计， 芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效 配合。经过技术与人才的不断积累，公司已形成高性能 serdes 技术、高性能 adc/dac 设 计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等 10 项应用于以太网物理 层芯片的核心技术。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已拥有专利 27 项，其中发明专利 16 项，拥有集成电路布图设计 26 项。 裕太微已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品型号，根据性能和下游 应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样 化需求。
工规/车规占比逐年增加。工规/车规产品要求更高，盈利能力也更强，商规级产品要 求较低。公司 2020~2022h1 工规/商规/车规产品占比分别为：50.7%/33.5%/0%， 56.2%/34.7%/0.4%，63.4%/27.2%/1.0%。盈利能力较高的工规级车规产品占比逐年提升。
以太网物理层芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国 台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了领先优 势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争 中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片 供应商市场份额占比高达 91%。在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际 巨头所主导。2021 年，公司以太网物理层芯片收入为 24,404.76 万元，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，以 2021 年全球以太网物理层芯片 120 亿元的市场规模计 算，公司市占率较低，仍具有较大成长空间。
产品已进入国内众多头部客户。凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，根据公司招股说明书，公司 2.5g phy 产品已通过下游客户测试。
3.1、加码车载以太网，成长空间广阔
汽车中以太网芯片需求量也将快速提升。近年来，随着 adas 和车联网的发展，汽车 中摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，停车辅助、车道偏离预警、夜视辅助、自适 应巡航、碰撞避免、盲点侦测、驾驶员疲劳探测等的使用场景不断丰富，车载数据量激 增，传统网络已难以满足汽车数据的传输需求。在此背景下，车载网络转向域控制和集中 控制的趋势越来越明显，车内通信架构将逐渐向以太网升级。
车载以太网不仅能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优 点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于娱 乐、adas、车联网等系统中，因此车载以太网有望逐步取代传统总线技术，成为下一代 车载网络架构。以太网电路接口主要由数据链路层（mac）和物理层（phy）两大部分构 成，目前汽车大部分处理器已包含 mac 控制，而以太网物理层芯片（phy）作为独立的 芯片用来提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用，其重要性不断凸 显。
以 aquantia 的汽车 adas 以太网架构为例，每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、 毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个 phy 芯片以连接到 adas 域的交换机 上，每个交换机节点也需要配置若干个 phy 芯片，以输入从传感器端传输过来的数据。根 据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽 车单车以太网端口将超过 100 个，为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。 近年来，中国的汽车年产销量均在 2,500 万辆以上，车载娱乐系统、导航系统等已逐 步成为汽车的标配。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测，2021 年-2025 年车载以 太网 phy 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增长，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量 将超过 2.9 亿片。
车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4 对线，车载 以太网只有 1 对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自 主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 aec-q100grade1 车规认证，并通过德国 c&s 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测 试并已实现销售。公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。
随着以新能源 汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的 can 总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在 新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势 下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领 域的产品收入。
3.2、不断开拓新产品，积极布局交换芯片/网卡等领域
在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自 主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个产品均已于 2022 年上半年量产流片。其 中，公司交换芯片产品支持多业务多场景需求，可应用于路由交换、视频监控、物联网及 新兴车联等各领域；网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类 型 pcie 标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。
以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优 化的专用集成电路（asic）。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在 协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换芯片 在逻辑层次上遵从 osi 模型（开放式通信系统互联参考模型），osi 模型包括物理层、数据 链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。以太网交换芯片主要工作在物理 层、数据链路层、网络层和传输层，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二层转发）、 面向网络层的高性能路由技术（三层路由）、面向传输层及以下的安全策略技术（acl）以 及流量调度、管理等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在 很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。
以太网交换机和以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着 5g、云计算、物联 网及人工智能等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发 展将推动信息化产业进入全互联时代。根据盛科通信招股书，以销售额计，全球以太网交 换芯片总体市场规模 2016 年为 318.5 亿元，2020 年达到 368.0 亿元，2016-2020 年年均复 合增长率为 3.6%，预计至 2025 年全球以太网交换芯片市场规模将达到 434.0 亿元，2020- 2025 年年均复合增长率为 3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020 年商用和自用占 比均为 50.0%。
公司交换芯片业务有望快速增长。公司自主研发的以太网交换芯片集成了自主产权的 物理层 ip，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层 ip 加以集成的 交换芯片方案相比，公司的以太网交换芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优 异，单位成本及功耗水平更低，具有技术优势和成本优势。此外公司具备良好的客户基 础，考虑到交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，公司已拓展的物理层 芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。
3.3、募投项目：持续加码车载/网通领域
随着车载以太网及网通市场的快速发展。公司拟使用本次募集资金在五年投入车载以太 网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目共 95,000.00 万元并补充流动资金 35,000.00 万元。车载以太网芯片开发与产业化项目将在四 年内建设完成，网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完 成。募投达产后，公司在车载以太网领域的布局将更加全面。
公司主要盈利项目为以太网物理层芯片系列产品，包含工规级芯片，商规级芯片，车规 级芯片及其他。 工规级芯片：工规级芯片可适用于-40℃至 85℃，满足工业严苛温度环境应用要求， 应用于电信、数通、工业领域需要以太网通信的应用，如交换机、工业互联网、工业控 制、电力系统、数据中心等。2022 年上半年工规级芯片销量 1654.7 万片。23-24 年由于公 司产品渗透（2.5g 物理层芯片等）、不断推出高速及上层网络处理等新品，预计销量保持 增长，我们预计 2022~2024 年公司工规级芯片销量分别为 3380/5000/6000 万颗。工规级芯 片 2022 年上半年平均价格为 7.3 元/颗。
商规级芯片：商规级芯片可适用于 0℃至 70℃，满足商业场景应用要求，应用于各消 费与安防领域需要以太网通信的应用，如安防摄像头、电视机、机顶盒、wifi 路由器 等。2022 年受消费电子市场持续低迷影响，商规级百兆产品下游市场开拓放缓，现有客户 采购量下降。综上我们预估 2022~2024 年公司商规级芯片产品销量分别为 4500/5500/6000 万颗；商规级芯片 2022 年上半年平均价格为 2.6 元/颗。预计从 2023 年开始，随新品渗透 及旧产品降价影响，单价保持上升但呈逐步放慢趋势，我们预计 2022~2024 年产品单价分 别为 2.6/2.9/3.2 元/颗；毛利率端，考虑到芯片换代后价格存在年降，但随着高单价新产品 推出，毛利率有望小幅回升，分别为 38.5%/39.5%/40.5%。
车规级芯片：车规级芯片可适用于-40℃至 125℃，应用于车载以太网应用，如辅助驾 驶、液晶仪表盘、激光雷达、高分辨摄像头等。2022 年上半年车规级芯片销售 28.37 万 片，假设前一年销量前半年与后半年相同，则同比增长 250%左右。考虑到车规芯片处于 起步阶段，营收占比小于 1%，随着产品渗透客户扩张，将在未来两年保持持续高速增 长，而后续随基数增大，增长速率降低，我们预估 2022~2024 年公司车规级芯片产品销量 分别为 67/300/600 万颗；2022 年上半年车规级芯片均价 6.3 元/颗。
预计从 2023 年开始， 随新品渗透及旧产品降价影响，单价保持上升但呈逐步放慢趋势，预计公司车规级芯片产 品 2022~2024 年收入为 6.3/7.0/7.3 亿元；毛利率端，由于竞争格局较好，且随着新产品的 推出，2022~2024 年公司毛利率分别为 45%/46%/47%。 综上我们预计公司 22 年至 24 年营收分别为 4.08/7.31/9.66 亿元，综合毛利率 42.8%/42.6%/43.2%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
详见报告原文。
精选报告来源：【未来智库】
抢龙头防回撤：
飞龙股份(sz002536) 苏州高新(sh600736) 英威腾(sz002334) 看好
心心相印o：
裕太微(sh688515)上海洗霸(sh603200)拓日新能(sz002218)
裕太微电子股份有限公司成立于 2017 年，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设 有研发中心，并在上海、成都及深圳成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。企 业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。企业以实现通信芯片产品的高可靠性、 高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国 大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
1.1、公司历史：专注有线通信芯片，不断实现技术突破
公司一直专注于有线通信芯片的研发与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大 变化。公司主要产品和服务的演变情况如下： 2017 和 2018 年，公司主要处于技术研发阶段。2019 年率先推出“车载百兆以太网物理 层芯片”，后续又推出“百兆低功耗以太网物理层芯片”、“千兆以太网物理层芯片”等产。 2020 年，公司推出集成四路以太网物理层芯片和四路光纤接口的“四端口千兆光电复用物 理层芯片”，高密度以太网交换机以及“八端口千兆以太网物理层芯片”。至此，公司覆盖不 同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太网物理层芯片产品序列初步形成。2021 年， 产品开始实现大规模销售。推出“第三代单口千兆以太网物理层芯片”并将产品线逐步拓展 至上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片并实现量产。
公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业。产品已成 功进入普联、盛科通信等国内众多知名企业的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通 讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等 传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，2.5gphy 产品已通过下游客户测试。 车载以太网芯片是公司重点研发方向之一。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯 片已通过 aec-q100grade1 车规认证和德国 c&s 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入 德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司自主研发的车载千 兆以太网物理层芯片已工程流片。
在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片域，自主 研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产流片。公司再工艺流程方面负责芯片 产品的设计，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。
1.2、公司治理：控制权稳固，管理层具有专业背景
实际控制人控股 42%，控制权稳固。欧阳宇飞、史清及其一致行动人唐晓峰和瑞启通 合计持有公司股份 49.34%。其中唐晓峰并未共同拥有发行人控制权。公司实际控制人为欧 阳宇飞和史清，两人近两年来持续控制公司不低于 42.3090%股份的表决权，对公司形成有 效控制。史清毕业于中国科学院，博士研究生学历。欧阳宇飞毕业于南京大学，本科学 历。两人曾同时任职于高通企业管理（上海）有限公司。公司管理层稳定。 公司管理层相关专业背景雄厚。史清曾先后担任上海伽利略导航有限公司研发经理和 上海贝尔阿尔卡特股份有限公司研发科学家等。欧阳宇飞曾先后担任福华先进微电子（上 海）有限公司资深芯片设计部经理和上海禾汉信息科技有限公司首席执行官等。
公司拥有核心技术人员 4 人，分别为史清、张棪棪、刘亚欢和车文毅，对公司研发的 具体贡献情况如下： 史清，公司创始人之一，在公司担任董事长、首席技术官，获南京大学物理学学士、 中国科学院通信与信息系统博士学位。史清先生博士毕业后先后服务于上海伽利略导航有 限公司、上海贝尔阿尔卡特股份有限公司、高通企业管理（上海）有限公司。史清先生在 芯片算法、架构、电路设计等多个方面具备深厚积累，拥有 20 年以上行业经验，在以太 网、wifi、卫星导航、无线通信等领域主持或参与开发过大量产品。 张棪棪，在公司担任数字设计总监，获南京航空航天大学通信与信息系统硕士学位， 张棪棪先生毕业后先后服务于钰硕电子科技、创锐讯通信技术（上海）有限公司、高通企 业管理（上海）有限公司。张棪棪先生具备 15 年以上芯片设计经验。
刘亚欢，在公司担任算法设计总监，获中国科学院通信与信息系统博士学位，毕业后 先后服务于中国科学院上海微小卫星工程中心、创锐讯通信技术（上海）有限公司。刘亚 欢先生具备 15 年以上算法和芯片设计经验，擅长通信算法架构与电路实现。 车文毅，在公司担任模拟电路设计总监，获复旦大学微电子与固体电子学博士学位， 曾担任坤锐电子科技有限公司研发总监，从事模拟核心技术研发和电路设计等工作。车文 毅先生具备 15 年以上模拟芯片设计经验，在模拟电路各模块均有深厚积累，尤其擅长 adc 设计。
1.3、财务状况：销售规模不断增加，盈利能力持续提升
营收及净利润总体趋向增加。公司 2019 至 2022 年六月营业收入分别为：132.62 万 元、1,295.08 万元、25,408.61 万元、19,178.95 万元。净利润分别为-2,748.99 万元、- 4,037.71 万元、-46.25 万元、1,532.17 万元。2019 年，公司收入规模较小，主要系公司主 要产品尚处于研发和测试阶段。2020 年、2021 年，随着公司产品逐渐成熟、市场拓展取得 明显成效，营业收入大幅增长。2022 年 1-6 月，公司收入同比增长速度较快，主要来自于 客户需求的持续增长及新产品陆续被大规模采购。2022 年 1-6 月，公司扣非后归母净利润 实现扭亏为盈，主要系公司芯片产品销售规模持续提升所致。2022 年 1-6 月，公司管理费 用、研发费用增幅较大，主要系因公司业务规模快速增长，公司于当期扩充了团队，职工 薪酬费用及无形资产摊销大幅上升所致。
主要产品快速增长，其他产品稳步增长。公司主要产品为以太网物理层芯片。以太网 物理层芯片的国产替代需求明显，公司作为境内为数不多可以供应多种等级和规格以太网 物理层芯片的企业，稳定的产品性能和优质的服务迅速得到市场认可，工规级和商规级以 太网物理层芯片产品实现大规模销售，相关收入快速增长。公司车规级以太网物理层芯片 产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并实现销售。
公司亦直 接对外销售少量尚未封装测试的晶圆形态的产品。得益于市场对公司产品技术的广泛认 可，晶圆收入规模保持增长趋势。 公司主营业务中芯片产品毛利分别为 24.01 万元、279.88 万元、7,717.21 万元和 8,059.37 万元，随着公司产品不断成熟、业务规模不断扩展，毛利呈大幅上升趋势。公司 2020 年商规级芯片毛利为负，主要原因系当年所售主要型号产品处于市场推广早期，售价 较为优惠。
2.1、以太网应用普遍，技术持续发展
以太网（ethernet）是 ieee 电气电子工程师协会制订的一种有线局域网通讯协议，应 用于不同设备之间的通信传输。以太网因其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及 低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术，在全球范围 内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。以太网联盟将以太网的应用分为以下 五个大类：电信运营商、车载以太网、企业应用、工业自动化、数据中心。
以太网传输的两种介质——光纤、铜双绞线，一般以 10g 作为分界，各自在不同的速 率范围和应用领域发展。光纤被广泛用于长距离有线数据传输，但由于光纤质地脆、机械 强度差、弯曲半径大且光电转换器材成本较高，终端数据传输较难取代铜线。铜双绞线机 械强度好、耐候性强、弯曲半径小，无需光电转换设备的同时还能为终端设备提供一定功 率的电能。因此，铜双绞线是智能楼宇、终端设备、企业园区应用、工业控制以及新兴的 车载以太网的主要选择。近几年为了适应应用的多样化需求，以太网速率打破了以 10 倍为 来提升的惯例，开始出现 2.5ge、5ge、25ge、50ge、200ge、400ge 等 6 种新的以太网 速率标准。
目前基于双绞线的以太网主流技术是基于 802.3ab 标准的千兆以太网，大多数企业在 组建网络时将千兆以太网作为首选高速网络技术。近年来，面对日益增长的数据流和多媒 体服务，大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大，未来基于 铜介质的以太网将不断向更高的传输速率演进。考虑万兆网络端口需要配套 cat6/6a 或以 上线缆，需对现有布线进行全面升级改造，基于 ieee802.3bz 标准的 2.5g/5g 以太网技术 是目前更为主流的更新趋势。
以太网物理层芯片（phy）是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片。以太网接口 电路主要由 mac 控制器和物理层接口 phy 两大部分构成，对应 osi 里第一层物理层 （phy）和第二层介质访问层（mac）。以太网物理层芯片（phy）用以实现不同设备之 间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场 领域，同时，以太网物理层芯片也是交换机的重要组成部分之一，通过与数据链路层 （mac）芯片配合或集成实现更高层的网络交换功能。
2.2、以太网物理层芯片应用场景多元，市场前景广阔
随着数据量的爆发式增长，市场规模拥有持续上涨的动能。根据 idc 发布的 《dataage2025》报告预测，全球每年产生的数据将从 2021 年的 33zb 增长到 2025 年的 175zb。随着社会信息化进程持续加快，全球每年产生的数据呈现爆发式增长，在传输和 交换方面带动了更大的市场需求。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据，2022 年-2025 年全球以太网物理层芯片市场规模预计保持 25%以上的年复合增长率，2025 年全 球以太网物理层芯片市场规模有望突破 300 亿元。公司的以太网物理层芯片产品的终端用 户广泛分布于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备及工业控制等发展较快的行业领 域。
1）通信领域。通信方面，路由器、交换机等网络设备的需求增长为以太网物理层芯片提供市场基 础。由于路由器等通讯设备同步新一代网络传输技术在升级换代、十四五规划纲要拉动了 路由器大量投资以及移动互联网用户呈线性增长趋势，近年来，路由器的市场增长相对平稳。根据 idc 数据，2017 年至 2020 年，我国路由器市场规模由 31.9 亿美元增长至 37.7 亿 美元，预计到 2024 年市场规模将较 2020 年增长 23.34%，达到 46.5 亿美元。而企业级以 太网交换机随着企业信息化建设不断深入，企业园区网的建设要求越来越高，出现了基于 园区网基础设施的丰富增值业务需求。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，2020 年中国大陆商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模为 25.1 亿元，预计至 2025 年市场 规模将达到 35.5 亿元。
2）汽车电子。汽车电子方面，车内通信架构向以太网升级，车载以太网芯片需求量将随之快速提 升。车载以太网可广泛应用于娱乐、adas、车联网等系统中，有望逐步取代传统总线技 术，成为下一代车载网络架构。以太网物理层芯片（phy）作为独立的芯片用来提供以太 网的接入通道起到十分重要的作用。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推 动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过 100 个，为车载以太网芯 片带来巨大的市场空间。根据公司招股说明书，近年来，中国的汽车年产销量均在 2,500 万辆以上，车载娱乐系统、导航系统等已逐步成为汽车的标配。根据中国汽车技术研究中 心有限公司的预测，2021 年-2025 年车载以太网 phy 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增 长，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过 2.9 亿片。
3）消费电子 消费电子的市场规模将保持快速增长，带动互联互通的以太网芯片需求增加。以太网 物理层芯片广泛应用于机顶盒、监控设备等一系列可提供以太网连接的商业产品。随着全 球范围内科技技术的进步、智能电视的普及和高清传送频道的普遍使用，全球机顶盒出货 量逐年稳步上升。根据 grandviewresearch 发布的数据，全球机顶盒新增出货量从 2017 年 的 3.15 亿台增加至 2020 年的 3.31 亿台，保持稳定增长，预计到 2022 年新增出货量将达到 3.37 亿台。此外，随着全球的监控设备得到快速发展，围绕着视频监控技术的改革创新， 行业对采集的海量图像、视频等数据信息进行实时传输不断提出更高的需求。
2.3、车载以太网有望成为汽车网络主流
汽车智能化和电动化推动车载以太网技术发展。车载网络转向域控制和集中控制的趋 势越来越明显，总线也需要往高带宽方向发展。目前博世、采埃孚等纷纷提出下一代网络 架构，特斯拉在 model3 和 modely 中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带 来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络 不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，同时其技术优势可 以很好地满足汽车高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟、轻量化等方面的 要求，将成为下一代汽车网络的关键技术。
可以预见未来车载以太网有望成为汽车的主流趋势，具有广泛的应用前景。目前，主 流的车载以太网的技术标准是基于博通公司的 broadr-reach 技术，车载以太网领域里最为 重要的 open 联盟的设立目标即是促进该技术作为开放标准得到各车企的广泛采用。截止 到 2021 年底，open 联盟的成员已增长到 340 个，包括汽车领域里众多的汽车厂商、供应 商、芯片商等，如博通、恩智浦、飞思卡尔、宝马等。中国车企和供应商也在积极关注并 逐渐采用 open 联盟的技术，在 open 联盟中已有一汽集团、北汽、长城、泛亚、华晨、 恒润、航盛以及中国信通院等十几家中国成员。全世界采用 broadr-reach 技术的主流汽车 制造商的数量正在增长，截止到 2021 年底，诸多新能源车以及宝马、捷豹以及大众等诸多 知名汽车厂商的多个车型均在部分系统上采用了车载以太网。
裕太微是国内极少数大规模销售的以太网物理层芯片供应商。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片作为市场切入点不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。以太网物理层芯片（phy）工作于osi网络模型的最底层，是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片，用以实现不同设备之间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。具体而言以太网物理层芯片（phy）连接数据链路层的设备（mac）到物理媒介，并为设备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。
以太网物理层芯片系以太网网络传输的物理接口收发器，定义了数据传送与接收所需 要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，通过接口与 mac 进行数据 交换。 （1）当设备向外部发送数据时：mac 通过 mii/rgmii/sgmii 接口向以太网物理层芯 片传送数据，以太网物理层芯片在收到 mac 传输过来的数据后，把并行数据转化为串行 流数据、按照物理层的编码规则进行数据编码，再变为模拟信号把数据传输出去； （2）当从外部设备接收数据时：物理层芯片将模拟信号转换为数字信号，并经过解码 得到数据，经过接口传输到 mac。
以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统。芯片中包含高性能 serdes、高性 能 adc/dac、高精度 pll 等 afe 设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等 dsp 设计， 芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效 配合。经过技术与人才的不断积累，公司已形成高性能 serdes 技术、高性能 adc/dac 设 计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等 10 项应用于以太网物理 层芯片的核心技术。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已拥有专利 27 项，其中发明专利 16 项，拥有集成电路布图设计 26 项。 裕太微已自主研发出一系列可供销售的以太网物理层芯片产品型号，根据性能和下游 应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样 化需求。
工规/车规占比逐年增加。工规/车规产品要求更高，盈利能力也更强，商规级产品要 求较低。公司 2020~2022h1 工规/商规/车规产品占比分别为：50.7%/33.5%/0%， 56.2%/34.7%/0.4%，63.4%/27.2%/1.0%。盈利能力较高的工规级车规产品占比逐年提升。
以太网物理层芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国 台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了领先优 势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争 中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片 供应商市场份额占比高达 91%。在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际 巨头所主导。2021 年，公司以太网物理层芯片收入为 24,404.76 万元，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，以 2021 年全球以太网物理层芯片 120 亿元的市场规模计 算，公司市占率较低，仍具有较大成长空间。
产品已进入国内众多头部客户。凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，根据公司招股说明书，公司 2.5g phy 产品已通过下游客户测试。
3.1、加码车载以太网，成长空间广阔
汽车中以太网芯片需求量也将快速提升。近年来，随着 adas 和车联网的发展，汽车 中摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，停车辅助、车道偏离预警、夜视辅助、自适 应巡航、碰撞避免、盲点侦测、驾驶员疲劳探测等的使用场景不断丰富，车载数据量激 增，传统网络已难以满足汽车数据的传输需求。在此背景下，车载网络转向域控制和集中 控制的趋势越来越明显，车内通信架构将逐渐向以太网升级。
车载以太网不仅能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优 点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于娱 乐、adas、车联网等系统中，因此车载以太网有望逐步取代传统总线技术，成为下一代 车载网络架构。以太网电路接口主要由数据链路层（mac）和物理层（phy）两大部分构 成，目前汽车大部分处理器已包含 mac 控制，而以太网物理层芯片（phy）作为独立的 芯片用来提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用，其重要性不断凸 显。
以 aquantia 的汽车 adas 以太网架构为例，每一个传感器（包括摄像头、激光雷达、 毫米波雷达、超声波雷达等）侧都需要部署一个 phy 芯片以连接到 adas 域的交换机 上，每个交换机节点也需要配置若干个 phy 芯片，以输入从传感器端传输过来的数据。根 据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽 车单车以太网端口将超过 100 个，为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。 近年来，中国的汽车年产销量均在 2,500 万辆以上，车载娱乐系统、导航系统等已逐 步成为汽车的标配。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测，2021 年-2025 年车载以 太网 phy 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增长，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量 将超过 2.9 亿片。
车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4 对线，车载 以太网只有 1 对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自 主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 aec-q100grade1 车规认证，并通过德国 c&s 实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测 试并已实现销售。公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。
随着以新能源 汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的 can 总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在 新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势 下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领 域的产品收入。
3.2、不断开拓新产品，积极布局交换芯片/网卡等领域
在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自 主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线，两个产品均已于 2022 年上半年量产流片。其 中，公司交换芯片产品支持多业务多场景需求，可应用于路由交换、视频监控、物联网及 新兴车联等各领域；网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类 型 pcie 标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。
以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优 化的专用集成电路（asic）。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在 协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性。以太网交换芯片 在逻辑层次上遵从 osi 模型（开放式通信系统互联参考模型），osi 模型包括物理层、数据 链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。以太网交换芯片主要工作在物理 层、数据链路层、网络层和传输层，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二层转发）、 面向网络层的高性能路由技术（三层路由）、面向传输层及以下的安全策略技术（acl）以 及流量调度、管理等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在 很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。
以太网交换机和以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着 5g、云计算、物联 网及人工智能等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发 展将推动信息化产业进入全互联时代。根据盛科通信招股书，以销售额计，全球以太网交 换芯片总体市场规模 2016 年为 318.5 亿元，2020 年达到 368.0 亿元，2016-2020 年年均复 合增长率为 3.6%，预计至 2025 年全球以太网交换芯片市场规模将达到 434.0 亿元，2020- 2025 年年均复合增长率为 3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020 年商用和自用占 比均为 50.0%。
公司交换芯片业务有望快速增长。公司自主研发的以太网交换芯片集成了自主产权的 物理层 ip，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能。与外购物理层 ip 加以集成的 交换芯片方案相比，公司的以太网交换芯片在适配性、兼容性、可靠性方面的表现更为优 异，单位成本及功耗水平更低，具有技术优势和成本优势。此外公司具备良好的客户基 础，考虑到交换机需要将交换芯片和物理层芯片二者进行组合应用，公司已拓展的物理层 芯片客户如有交换需求，则亦将成为购买公司交换芯片产品的潜力客户。
3.3、募投项目：持续加码车载/网通领域
随着车载以太网及网通市场的快速发展。公司拟使用本次募集资金在五年投入车载以太 网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目共 95,000.00 万元并补充流动资金 35,000.00 万元。车载以太网芯片开发与产业化项目将在四 年内建设完成，网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完 成。募投达产后，公司在车载以太网领域的布局将更加全面。
公司主要盈利项目为以太网物理层芯片系列产品，包含工规级芯片，商规级芯片，车规 级芯片及其他。 工规级芯片：工规级芯片可适用于-40℃至 85℃，满足工业严苛温度环境应用要求， 应用于电信、数通、工业领域需要以太网通信的应用，如交换机、工业互联网、工业控 制、电力系统、数据中心等。2022 年上半年工规级芯片销量 1654.7 万片。23-24 年由于公 司产品渗透（2.5g 物理层芯片等）、不断推出高速及上层网络处理等新品，预计销量保持 增长，我们预计 2022~2024 年公司工规级芯片销量分别为 3380/5000/6000 万颗。工规级芯 片 2022 年上半年平均价格为 7.3 元/颗。
商规级芯片：商规级芯片可适用于 0℃至 70℃，满足商业场景应用要求，应用于各消 费与安防领域需要以太网通信的应用，如安防摄像头、电视机、机顶盒、wifi 路由器 等。2022 年受消费电子市场持续低迷影响，商规级百兆产品下游市场开拓放缓，现有客户 采购量下降。综上我们预估 2022~2024 年公司商规级芯片产品销量分别为 4500/5500/6000 万颗；商规级芯片 2022 年上半年平均价格为 2.6 元/颗。预计从 2023 年开始，随新品渗透 及旧产品降价影响，单价保持上升但呈逐步放慢趋势，我们预计 2022~2024 年产品单价分 别为 2.6/2.9/3.2 元/颗；毛利率端，考虑到芯片换代后价格存在年降，但随着高单价新产品 推出，毛利率有望小幅回升，分别为 38.5%/39.5%/40.5%。
车规级芯片：车规级芯片可适用于-40℃至 125℃，应用于车载以太网应用，如辅助驾 驶、液晶仪表盘、激光雷达、高分辨摄像头等。2022 年上半年车规级芯片销售 28.37 万 片，假设前一年销量前半年与后半年相同，则同比增长 250%左右。考虑到车规芯片处于 起步阶段，营收占比小于 1%，随着产品渗透客户扩张，将在未来两年保持持续高速增 长，而后续随基数增大，增长速率降低，我们预估 2022~2024 年公司车规级芯片产品销量 分别为 67/300/600 万颗；2022 年上半年车规级芯片均价 6.3 元/颗。
预计从 2023 年开始， 随新品渗透及旧产品降价影响，单价保持上升但呈逐步放慢趋势，预计公司车规级芯片产 品 2022~2024 年收入为 6.3/7.0/7.3 亿元；毛利率端，由于竞争格局较好，且随着新产品的 推出，2022~2024 年公司毛利率分别为 45%/46%/47%。 综上我们预计公司 22 年至 24 年营收分别为 4.08/7.31/9.66 亿元，综合毛利率 42.8%/42.6%/43.2%。
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快乐时光9865：
买入苏州高新(sh600736) 5.32
有连云：
2023年2月6日，利元亨（688499.sh）发布关于对外投资产业基金的进展公告。
为了促进公司战略发展，进一步拓展公司业务领域，拟借助产业基金投资的模式助力公司在新能源产业（包括但不限于材料、电子、装备、技术、应用等）、电子信息及半导体产业上下游等领域高质量发展，公司作为有限合伙人与专业投资机构上海朝希私募基金管理有限公司（普通合伙人）和宁波玄理企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（普通合伙人）及其他有限合伙人共同出资设立苏州朝希优势壹号产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“本基金”）。
本基金首期募集金额为23,000万元。
其中，公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资人民币3,000万元，占本基金首期募集资金认缴出资总额的13.0435%。
近日，本基金的工商注册登记手续已办理完毕，并领取了苏州市高新区（虎丘区）行政审批局颁发的《营业执照》，成立日期：2023年2月3日。
主要经营场所：苏州高新区华佗路99号金融谷商务中心11幢；经营范围：一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（来源:界面ai）
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只待东风：
川大智胜(sz002253)2.6日涨停板调整法尾盘个股提示 涨停板卖出川大智胜，真爽，2.6日涨停板调整法尾盘买入600736苏州高新，明天应该有几个点的拉升，大家可以关注一下
